一、岗位职责
1、新封装工艺或设备评估导入；
2、 负责产品封装良率提升；
3、过程异常处理；
4、制程工艺文件制定和维护；
5、产品物料导入评估；
二、岗位要求
1、大专以上学历，英语4级，理工科专业（电子类优先）；
2、具有半导体封装工艺工程3年以上PE工作经验；
3、思维逻辑、学习力、创新力、团队凝聚力、执行力、口语和书面表达等个人素养能力较强；
三、工作时间及福利
1、周一至周五，早8:30-17:30，双休；
2、缴纳五险一金、年终奖、节假日福利；
3、带薪休假、技能津贴；
4、免费提供工作餐、提供宿舍。

宿迁直聘安全提醒

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